Wayar solder wick solder 2.5mm

Kawat solder wick solder 2.5mm adalah struktur seperti mesh yang dibentuk dengan menenun wayar tembaga nipis ke dalam mesh mengikut kaedah tenunan tertentu. Struktur ini mempunyai fleksibiliti dan kecacatan yang baik dan boleh menyesuaikan diri dengan komponen elektronik bentuk dan saiz yang berbeza.

Braid tembaga menyerap timah menggunakan tindakan kapilari dan kapasiti penjerapan tembaga braid untuk menyerap solder. Apabila tembaga tembaga menyerap timah menyentuh solder cair, solder akan menembusi di sepanjang struktur mesh kancing tembaga. Oleh kerana kekonduksian terma tembaga yang baik, pateri itu dapat dengan cepat menyejukkan dan menguatkan, dan dengan itu diserap pada braid tembaga untuk mencapai tujuan mengeluarkan solder yang berlebihan.

Braid tembaga menyerap timah mempunyai kelebihan berikut:

- Kesan penyerapan timah yang baik: Ia boleh mengeluarkan lebihan pateri pada komponen elektronik dengan cepat dan berkesan, menjadikan sambungan pateri lebih kemas dan licin, dan meningkatkan kualiti kimpalan peralatan elektronik.

- Boleh diguna semula: Semasa penggunaan, jika jalinan tembaga penyerap timah tidak rosak atau tercemar dengan serius, ia boleh digunakan semula selepas dibersihkan, mengurangkan kos penggunaan.

- Kebolehgunaan yang kukuh: Sesuai untuk mengimpal dan membaiki pelbagai peranti elektronik, seperti papan induk komputer, papan litar telefon mudah alih, instrumen elektronik, dsb., dan boleh mengeluarkan pateri daripada komponen elektronik pelbagai jenis dan saiz.

Cara Menggunakan Tin-Menyerap Tin Tin Braid: Pertama, letakkan komponen elektronik yang perlu menghilangkan solder dalam kedudukan yang sesuai, kemudian tutupkan tembaga tembaga yang menyerap timah pada sendi solder, dan gunakan jumlah fluks rosin yang sesuai di Tin-menyerap tembaga mengetuk untuk meningkatkan kesan penyerap timah. Seterusnya, panaskan sendi solder dengan besi pematerian untuk mencairkan solder, dan solder akan diserap oleh timah tembaga yang menyerap timah. Akhirnya, keluarkan besi pematerian dan penapisan tembaga yang menyerap timah, periksa sama ada sendi solder bersih, dan jika ada solder sisa, ulangi langkah-langkah di atas.

Langkah berjaga-jaga untuk jalinan tembaga yang menyerap timah:

- Sebelum digunakan, adalah perlu untuk memastikan permukaan jalinan tembaga penyerap timah bersih, bebas daripada minyak dan kekotoran, jika tidak, ia akan menjejaskan kesan menyerap timah.

- Semasa proses pemanasan, suhu dan masa pemanasan besi pematerian harus dikawal untuk mengelakkan suhu yang berlebihan daripada merosakkan komponen elektronik atau timah tembaga yang menyerap timah.

- Selepas digunakan, bersihkan sisa solder pada timah tembaga yang menyerap timah dalam masa untuk kegunaan seterusnya.

Quande Electronics mempunyai kelajuan penghantaran yang pantas dan boleh memenuhi keperluan mendesak pelanggan; ia juga mengambil langkah perlindungan yang mencukupi untuk barangan semasa pengangkutan untuk memastikan barangan itu sampai kepada pelanggan dalam keadaan utuh.